2.再获“中国芯”优秀技术创新产品奖，一微半导体全方面推进“机器人+AI”战略；

  世界先进11月11日公告，位于桃园的晶圆三厂于下午12:10分因供电系统设备异常，致使厂区电力中断，当下无尘室已立即进行疏散，员工均安全无恙。

  世界先进表示，晶圆三厂于下午12:34分恢复供电，已采取一定的措施，全面进行复工，目前厂务系统已回到正常状态，并按照标准操作程序清查机器状况，及确认对产品的影响。

  世界先进指出，已立即通知受影响的客户，此事件对公司的运营影响仍在评估中。

  世界先进第三季度合并营收约118.04亿元新台币（单位下同），归属于母公司业主净利润约21.29亿元，每股纯益1.29元；与上一季营收110.65亿元相较，第三季度营收约增加6.7 %；归属于母公司业主净利润约为21.29亿元，上一季为17.98亿元。

  随着整体客户的需求持续增长，第三季度晶圆出货量较上季增加约10%，产品平均销售单价约略持平，毛利率增加3个百分点至29.0%。整体而言，第三季度运营表现符合7月30日企业来提供的业绩展望。

  世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，由于季节性需求减缓与供应链年底进行库存调整，预计今年第四季度晶圆出货量将季减约 10%至 12%之间，产品平均销售单价将季增 3%至 5%之间，毛利率将约介于 27%至 29%之间。另外，经与客户协商，预计将于晶圆收入外，额外认列约占据营业收入 3%至 4%之长期合约收入。（来源：经济日报）

  2.再获“中国芯”优秀技术创新产品奖，一微半导体全方面推进“机器人+AI”战略

  11月7日，珠海一微半导体股份有限公司（简称“一微半导体”）亮相2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，旗下明星产品“多传感器融合空间感知机器人专用芯片AM891”荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖。

  人工智能技术的持续进步，加速了机器人产业的加快速度进行发展，根据灼识咨询数据，按出售的收益计，全球机器人行业市场规模已由2019年的390亿美元增加至2023年的614亿美元，复合年增长率为12%。预期市场规模于2028年将达1,314亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为16.4%。

  其中，中国在多个细致划分领域市场占有率位居全球第一，如工业机器人、商用服务机器人等，占全球比重超50%。

  行业周知，减速机、伺服系统、控制器是机器人的三大核心部件，由于我国起步晚，供应链长期依赖国际供应商。近年来，伴随机器人产业持续发展壮大，我国加快了核心部件的自主可控进程，芯片也是其中之一。

  于2014年成立的一微半导体，是一家以机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计为主的国家专精特新“小巨人”企业，拥有数模混合集成电路（SoC）设计、机器人算法、机器人开发平台等多项前沿技术及大规模芯片量产经验，致力于成为全世界移动机器人专用芯片领域的领航者。

  经过10年的加快速度进行发展，一微半导体的机器人相关芯片解决方案已伴随下游客户走进千家万户，并在工业、商业等领域发挥非消极作用。目前，一微半导体正在全方面推进“机器人+AI”战略的实施，持续加大在AI芯片、机器人关键技术领域的研发投入与市场应用研究，积极构建完善的机器人产业生态链。

  自成立起，一微半导体就扎根横琴，也是2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式所在举办地。

  资料显示，横琴粤澳深度合作区成立于2021年，其建立是为促进澳门经济适度多元发展的新平台、便利澳门居民生活就业的新空间、丰富“一国两制”实践的新示范、推动粤港澳大湾区建设的新高地。

  近年来，横琴围绕《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》赋予的使命，加快“四新”特色产业培育成势。在科学技术研发和高端制造产业方面，着力推动集成电路产业高质量发展，特别是推出“双15%”税惠政策、《横琴促进集成电路产业发展若干措施》等，大幅度降低设计企业创新成本。

  依托粤澳集成电路设计产业园，横琴粤澳深度合作区致力于打造集成电路设计和制造产业集群，目前已汇聚一微半导体、集创北方、璧仞科技、妙存科技、华研伟福、凌烟阁芯片科技等一批集成电路企业及公共服务平台，集聚规模初步显现，2023年实现盈利收入超29亿元，2020年-2023年年复合增速超50%。

  作为横琴深合区最重要的集成电路企业之一，一微半导体深度受益横琴政策及市场发展红利。

  据一微半导体总裁姜新桥介绍，在公司从无到有、从小到大的发展过程中，横琴在科创、人才、资金、成果转化等领域给予了全力支持，同时，横琴还积极为公司对接科研、高校等资源，如推进公司与澳门大学集成电路国家重点实验室成立联合实验室，与澳大珠研院成立广东省工程技术研发中心等，共同就移动机器人专用芯片及机器人核心技术展开科研攻关。

  姜新桥表示，“在跟澳门大学等高校的合作中，公司实现了很好地融合和对接，不仅高效完成前沿技术的攻关，相关科研成果也实现了很好的市场转化。”

  扎根横琴的10年里，一微半导体发展快速，积累近2000项知识产权，产品在小米、海尔、美的、科沃斯、Anker、Philip、SEB等诸多国内外知名终端品牌获得广泛应用，客户遍及美国、日本、韩国、德国、法国、西班牙等国家和地区，例如公司于2015年底发布的业界首颗SLAM专用芯片及方案，已获得全球超50%的清洁机器人品牌客户的采用。

  截至目前，一微半导体不仅拥有行业领先的机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用SoC芯片设计能力，还形成惯性导航（ESLAM）、激光导航（Lidar SLAM）、视觉导航（VSLAM）以及多传感器融合的机器人主控芯片、电机、电控、电源管理芯片以及MCU和PMC、传感器模块、算法产品矩阵，为机器人产业提供完整解决方案。

  在11月7日以“新质引领·芯启未来”为主题的2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，一微半导体凭借“多传感器融合空间感知机器人专用芯片AM891”荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖。

  资料显示，AM891是一微半导体推出的业界首颗基于机器人算法定义的机器人专用SoC平台芯片。该款产品兼具通用算力与超强机器人专用算力，具有高实时性，其实时性能与低功耗达到了完美平衡；同时，AM891以单芯片实现了复杂多样传感技术的融合，可以在一定程度上完成精准的环境感知与建模；此外，该芯片还有着非常丰富外设接口、高速数据传输能力及良好的兼容性及扩展性。

  AM891芯片基于卓越的性能，不仅能应用在家用清洁、商用服务机器人市场，而且未来在医疗、教育服务机器人领域也会有广泛的应用。

  据了解，一微半导体此次已是公司自2021年以来第三次荣获该奖项。此前，一微半导体旗下基于惯性导航的机器人环境建模与定位导航SLAM专用芯片AM380S、机器人环境建模与导航SLAM定位专用芯片AM890还分别荣获2021年第十六届“中国芯”优秀市场表现产品奖、2023年第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

  三度获奖后，姜新桥表示，“未来公司继续扎根横琴，深耕‘机器人+芯片’赛道,致力于成为全世界移动机器人领域核心芯片、核心算法以及系统解决方案的供应商。”

  特朗普宣布赢得大选后不久，各大科技公司的负责人纷纷向他表示祝贺。苹果首席执行官（CEO）蒂姆·库克在X（原Twitter）上写道：“祝贺特朗普总统获胜！”“我们期待与您和您的政府合作，帮助确保美国继续以独创性、创新和创造力引领世界。”

  Facebook创始人兼首席执行官马克·扎克伯格在Threads上写道：“祝贺特朗普总统取得决定性胜利。作为一个国家，我们面前有巨大的机遇。”谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊、亚马逊创始人杰夫·贝索斯、亚马逊首席执行官安迪·贾西、微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉、OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、英特尔首席执行官帕特·基辛格等许多人也表达了类似的祝贺。每个人都希望讨好这位当选总统，因为在未来四年里，他将拥有巨大的影响力来影响他们的行业。

  然而，哪些公司最终会赢得特朗普的青睐，这样的一个问题并不容易回答。特朗普对待科技公司和各种技术政策的方式受到他周围复杂的利益和影响的影响，这些利益和影响有时会相互冲突。这种做法很可能前后矛盾、难以预测，如果过去的行为能作为参考，那么就是冲动的。不过，人们对特朗普、他的立场和动机了解得足够多，能够尝试分析他怎么样处理与大型科技公司的关系。

  在拜登总统的领导下，美国司法部（DOJ）和联邦贸易委员会（FTC），对反垄断采取了激进的立场。在FTC主席Lina Khan的领导下，DOJ和FTC对Meta、谷歌、亚马逊和苹果提起了全面诉讼。从历史上看，共和党政府倾向于对大公司采取更宽容的立场。特朗普将任命一位新的司法部部长，预计将接替Khan，这表明他可能会采取更温和的监管方式。

  然而，这可能并不代表针对Meta和谷歌的行动会撤退。这两家公司与特朗普以及共和党存在长期冲突，共和党经常指责它们对保守派观点存在偏见。特朗普还对Meta怀恨在心，这是2021年1月6日国会骚扰事件发生后第一个暂停其账号的平台。

  美国司法部对谷歌的第一起反垄断诉讼，该公司在8月输掉了一轮（第二起诉讼于9月提起），以及联邦贸易委员会对Meta的诉讼都是在特朗普的第一任期内发起的。继续这些案件符合他之前的立场。虽然特朗普的司法部可能不会采取公司拆分等激烈措施，但他们仍可能要求做出适度让步，而不是拜登提出的极端补救措施。

  扎克伯格和皮查伊可能会寻求妥协，并希望白宫这次能更容易接受。对于扎克伯格来说尤其如此，他之前曾称赞过特朗普的大胆。自我驱动的领导者往往容易受到奉承的影响，因此这种策略可能会影响特朗普的立场。

  亚马逊的情况更为复杂。拜登政府对亚马逊提起了反垄断诉讼，这增加了特朗普寻求和解或撤诉的可能性。然而，特朗普与亚马逊及其创始人杰夫·贝索斯的关系一直存在争议。特朗普此前曾指责亚马逊逃税、损害传统零售业以及加重邮政服务负担，他曾说过一句名言：“亚马逊给纳税的零售商造成了巨大损害。”

  最近，贝索斯试图通过阻止他旗下的《》支持候选人来缓解焦灼的事态。此举是否会改善特朗普对亚马逊的看法仍不确定，不过新政府确实可能会采取更宽容的态度。

  苹果有几率会成为特朗普政府的最大受益者之一。蒂姆·库克在第一个任期内与特朗普建立了密切的关系，将自己定位为政府顾问。如果他保持这种融洽的关系，苹果可能会在多个角度得到优惠待遇，包括美国司法部今年早一点的时候提起的反垄断诉讼。与特朗普的密切关系可能有助于达成和解，而不是旷日持久的诉讼。

  此外，苹果的目标在某些问题上与特朗普一致，尤其是中国问题。虽然苹果在制造和销售方面严重依赖中国，但它一直在实现制造多元化，将重点放在印度作为替代中心。与印度总理纳伦德拉·莫迪关系良好的特朗普可能会支持苹果的印度计划。

  拜登政府专注于芯片行业，对先进芯片向中国出口实施限制，同时激励国内芯片制造。这与特朗普之前的经济战略一致，因为他发起了与中国的贸易战，并第一先考虑国内制造业。

  由于拜登的补贴，特朗普有独特的机会将未来四年开设的新芯片工厂的功劳归于自己。尽管特朗普在接受媒体采访时批评了《芯片法案》，但他可能仍会坚持补贴，因为逆转补贴是不切实际的。这将特别有利于英特尔，英特尔获得了联邦政府的全力支持，体现了特朗普对具有竞争力的美国科技公司的理想。

  在特朗普的第一个任期内，他对TikTok采取了强硬路线，试图阻止TikTok，除非其中国所有者字节跳动出售其美国业务。拜登政府延续了这一政策，最近设定了字节跳动出售TikTok的最后期限，否则将面临美国禁令。

  尽管TikTok的命运似乎已成定局，但特朗普最近反对这样的出售，他认为这将加强Meta的地位。考虑到时间表，特朗普可能会利用他的行政权力来推迟或阻碍禁令的执行，这可能会给TikTok一个喘息的机会。

  拜登政府对AI和加密货币实施了重大监管，包括一项行政命令，要求公司披露人工智能培训方法并建立人工智能安全机构。特朗普可能会采取相反的做法，他的主要竞选支持者如埃隆·马斯克、马克·安德森和本·霍洛维茨都赞成在这些领域进行最低限度的监管。

  特朗普也成为比特币的直言不讳的支持者，部分原因是为了讨好加密货币倡导者，甚至提议建立联邦比特币存储库。特朗普政府可能会减轻对AI和密码货币的监管负担，从而可能给这些领域带来实质性的推动。这种对密码货币的热情反映在比特币周日创下80000美元的历史新高。

  除了特朗普之外，2024年大选的最大赢家可能是埃隆·马斯克。马斯克是全球最富有的人，也是X、特斯拉和SpaceX的所有者，他全力支持特朗普的竞选活动，并参加了近几个月的集会。特朗普暗示马斯克可能会担任专注于政府削减开支的联邦职务，尽管马斯克不太可能离开他的公司去担任政府职务。

  尽管如此，马斯克预计将与特朗普保持密切联系，并担任有一定的影响力的顾问。从这个职位上，马斯克能够正常的看到他的业务受到监管方面的放松，包括对SpaceX的补贴、对特斯拉和其脑机接口公司Neurolink的优惠政策，甚至有可能是政府对X竞争对手的行动。未来四年可能会大幅度提升马斯克的财富。

  在刚刚落下帷幕的第七届中国国际进口博览会（CIIE）上，全球领先的半导体解决方案供应商ASMPT与其旗下品牌奥芯明，以“创新引领，智能赋能”为主题，在上海国家会展中心的技术装备展区大放异彩。本届进博会以“新时代，共享未来”为主题，吸引了全球152个国家、地区和国际组织参与，共同探索中国市场的巨大潜力。

  ASMPT（奥芯明）中国区首席营销官薛晗宸先生在展会上表示：“我们将继续秉持‘先进科技，赋能中国芯’的理念，不断推动半导体技术的发展和进步。同时，我们也期待与各位朋友携手共进，共同书写半导体行业的辉煌篇章！”这不仅展现了ASMPT对中国市场的坚定承诺，也彰显了其对行业未来发展的信心。

  作为ASMPT全球技术网络的一员，奥芯明自2023年在中国成立以来，始终致力于为中国半导体制造企业需求提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心进一步投入大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发，这标志着奥芯明在推动本土化、高质量、价格竞争力的半导体解决方案方面迈出了重要一步。

  ASMPT&奥芯明可提供的解决方案覆盖了从薄膜沉积、激光开槽切割，到精密电子和光学元件的成型、组装、封装和检测等一系列环节，而且产品组合丰富多样，能够很好的满足大规模生产的需求，被大范围的应用于HPC、AI、光通信、IGBT和新能源等领域。特别是针对主流IC、CMOS图像传感器，有着先进的组装和整体测试解决方案。这些方案能够在一定程度上帮助元件制造商生产出更优质的功率模块，提高生产效率，减少相关成本。同时，在微机电系统（MEMS）、射频（RF）以及功率器件等领域，ASMPT&奥芯明也提供了高度定制化的封装设计、装配流程和工艺等一站式解决方案。

  在本届进博会上，ASMPT&奥芯明全方位展示了其在光通信、高性能计算与AI、以及IGBT与新能源应用三大领域的创新技术与解决方案。

  在光通信领域，ASMPT&奥芯明专注于先进的光子集成技术，特别是在共封装光学（CPO）方面的创新。ASMPT&奥芯明提供的CPO解决方案，不仅助力客户在数据中心和电信网络中实现更高的带宽和更低的延迟，还明显提升了网络的传输效率，降低了功耗。

  CoC-embedded CPO：ASMPT&奥芯明将激光COC直接附着在光子集成电路（PIC）上，通过整合电子集成电路（EIC）和光学元件，形成高效的光学引擎（OE）。这种创新的封装技术快速缩短了计算源和通信源之间的铜迹线长度，降低了功耗损失和信号失真，特别是在高频调制下表现尤为突出。

  CPO with ELSFP：采用外部激光SFP（Small Form-factor Pluggable）模块作为信号载体，ASMPT&奥芯明的这一方案将激光光源置于面板外部的SFP中，调制则保持在CPO内部。这种设计不仅保持了CPO的功能，还有效隔离了热源，提高了CPO开发和部署的可行性。

  通过先进的CPO技术和创新的解决方案，ASMPT&奥芯明为下一代网络通信铺平了道路，推动了数据中心和电信网络的持续发展。

  在高性能计算与AI领域，ASMPT&奥芯明展示了其在先进封装和内存解决方案方面的卓越能力。ASMPT&奥芯明提供的封装技术不仅仅具备高密度、高性能的特点，还支持AI和大数据应用所需的强大计算能力。

  TCB Bonders：作为PC与服务器中最高端逻辑芯片组装的关键技术，TCB Bonders从芯片到基板（C2S）、芯片到晶圆（C2W）逐步进化，现在已经成为超精密、高吞吐量的可扩展解决方案。它能够很好的满足未来行业和客户的需求，提升组装精度和效率，增强芯片的可靠性和性能。

  先进内存解决方案：ASMPT&奥芯明还展示了针对高性能计算应用的先进内存封装技术。这些技术不仅提升了存储性能和容量，还优化了能效，为AI和大数据处理提供了强有力的支持。

  通过提供卓越的封装和内存解决方案，ASMPT&奥芯明助力客户在高性能计算和AI领域取得更大的突破和创新。

  在IGBT与新能源领域，ASMPT&奥芯明致力于提供高功率半导体解决方案，以满足电动汽车、可再次生产的能源和智能电网等应用的需求。ASMPT&奥芯明通过优化IGBT模块的设计，实现了更高的效率和可靠性，为新能源技术的发展提供了坚实的支持。

  SilverSAM技术：作为新能源汽车电力电子系统制造的关键技术，SilverSAM技术利用银烧结工艺，在不熔化银颗粒的情况下形成稳定的连接。这一创新技术不仅提高了IGBT的耐久性和电气性能，还优化了制造流程，提高了生产效率和产品质量。

  新能源汽车应用：ASMPT&奥芯明的IGBT解决方案已大范围的应用于电动汽车的电池管理系统、电机控制器等核心部件中。这些解决方案不仅提升了车辆的续航能力和性能，还提高了安全性，推动了新能源汽车产业的快速发展。

  通过提供高功率半导体解决方案和创新的IGBT技术，ASMPT&奥芯明在IGBT与新能源领域发挥了及其重要的作用，为新能源技术的发展注入了新的活力。

  特别值得一提的是，ASMPT&奥芯明展出的专为LED应用设计的NEON超精密线焊设备，以其极小的体积实现高产量，搭载智能PR识别系统，以及工业4.0的连接能力和先进的操作系统，能明显提高生产效率，并实现智能化生产，吸引了众多观众驻足参观。

  ASMPT和奥芯明在与客户的沟通和合作方面表现出了极高的专业度。得益于在中国市场的长期深耕，孕育了一支经验比较丰富、专业相关知识扎实的销售、设备维护和工艺技术上的支持团队，能够迅速响应本土客户的真实需求，致力于提供卓越的客户服务。这种以客户为中心的服务理念，使得ASMPT和奥芯明在业界赢得了良好的声誉，并与慢慢的变多客户建立坚实的合作伙伴关系。

  展会期间，ASMPT与天水华天、Q-TECH、华天西安、亚芯微电子举行了四场签约仪式，与这些合作伙伴达成了重要采购意向。这不仅标志着ASMPT在中国市场的影响力和业务版图得到了明显地增强，也充分体现了ASMPT对长期投资中国市场的承诺和信心。

  随着进博会成功落下帷幕，ASMPT和奥芯明将携手开启新的合作篇章，共同探索行业未来发展，为全球电子产业的繁荣贡献力量。同时伴随着半导体国产化进程的持续推进，ASMPT与奥芯明将加快步伐，积极地推进本地研发中心的建设，致力于孵化和推出更贴合本土市场需求的高端设备，以满足行业客户需求。

  台积电高雄厂未来用地、楠梓科学园区11月11日日上午包商整地时惊传挖到一颗未爆弹，引发市场关注后续高雄厂安全与施工进度是否受影响。对此，台积电回应记者时提出完整说明，强调一切依现场人员安全为第一先考虑，并配合主管机关相关规定办理，评估对既有整地计划无显著影响。

  台积电指出：“关于11月11日早上台积电高雄厂区整地挖掘的相关发现，一切依现场人员安全为第一先考虑，并配合主管机关相关规定办理，我们评估此对既有整地计划无显著影响。”

  台积电高雄厂预定用于2纳米扩充，台积电2023年8月8日董事会后曾表示，该公司在高雄的晶圆厂兴建工程照常进行，应对先进制程强劲市场需求，确定以2纳米的先进制程技术生产规划。（来源：经济日报）

  荷兰经济部周一表示，欧盟将投资1.33亿欧元（1.42亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。

  这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分，旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建立光子半导体生产工厂，芯片联合计划是一个欧洲公私合作伙伴关系，旨在促进半导体行业的研发。

  光子半导体使用光而不是电子来进行计算，具有速度和功耗方面的优势，使其在数据中心和汽车等应用中越来越有用。

  荷兰经济部长德克·贝利亚特在声明中表示：“光子学是一项具有战略重要性的技术。”

  “我们的目标是获得强大的欧洲竞争优势。从知识、创新、供应链到最终产品。”

  去年，欧洲最大的光子计算机芯片公司集团的高管呼吁欧盟为这一持续不断的发展的行业提供 42.5亿欧元的资金支持，以帮助其与亚洲和美国的竞争对手竞争。

  受欧盟委员会委托，欧洲央行前行长探讨在全球摩擦加剧的背景下，欧盟应怎么样保持其绿色化和数字化经济的竞争力。今年9月，他在一份报告中表示，欧盟需要加大投资力度、加快投资速度，才能在经济上跟上美国和中国的步伐。

  荷兰设施的建设工作预计将于2025年开始，由埃因霍温大学和特温特大学牵头，与荷兰知识机构 TNO合作。使用这一些设施的公司将共同投资。