2023年中国半导体设备行业发展现状分析丨珠海半导体产业园
2024-06-17 18:47:13智能装配资讯

  引言:“珠海高新招商”以招商运营为核心,聚焦珠海工业园区、珠海5.0产业园等招商引资工作,依托专业的招商团队和丰富的创新资源,为公司可以提供产业园入驻、平台搭建、产业政策咨询、科技服务等全流程专业服务。推动高新区招商引资工作走深走实,为高新区产业高质量发展注入新动能。

  半导体设备主要是指用来生产各类型集成电路和半导体分立器件的专用设备。SEMI数据统计,2022年全球半导体设备市场规模较上年同期小幅增长4.27%至1074亿美元。SEMI预测,2023年全球半导体设备市场规模较上年同期下降18.6%,达到874亿美元。2023年前三季度,我国大陆半导体设备市场规模为244.7亿美元;中国台湾半导体设备市场规模为153.2亿美元。

  半导体设备主要是指用来生产各类型集成电路和半导体分立器件的专用设备,在半导体制造的工艺流程中,半导体设备扮演着至关重要的角色,同时也是半导体产业链上游环节市场空间最重要的一环。

  目前,以半导体设备为代表的半导体产业慢慢的变成了我国的战略性产业,它不仅是支撑我国高质量发展的战略方向,同时也是大国间科技竞争的战略制高点。

  半导体设备主要分为前道制造设备以及后道封测设备。其中,制造设备主要分为刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、机械抛光设备以及扩散设备;封装设备按工艺流程主要分为划片机、贴片机、晶圆减薄机、塑封机、引线键合机、切筋成型机;测试设备主要分为分选机、测试机以及探针台。

  半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律,半导体设备的开发要超前半导体产品制造,而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此,半导体设备行业作为半导体制造的基石,为整体电子信息产业提供了支撑,成为半导体行业的基础和核心。

  从半导体设备产业链来看,其产业链上游主要是零部件及系统,其中,零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等,核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。

  中游主要是半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。

  产业链下游主要是半导体制造,主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。

  轴承作为半导体设备制造中的重要零部件,主要功能是支撑机械旋转体,从而降低其运动过程中的摩擦系统,并确保其回转精度和设备的高效生产。

  近年来,我国轴承产量呈现增长趋势。据统计,2022年我国轴承产量较上年同期增长11.16%,达到259亿套,主要是我国轴承应用广泛,加上半导体等行业轴承需求稳步增长,带动我国轴承产量增长,预计2023年我国轴承产量将增长至270亿套。

  传感器作为能敏锐感知生物信息、化学、物理并将其转化为电信息的电子元件,主要应用于家电、遥测、工控等领域,传感器市场份额约占半导体总市场份额的3%,按照用途不同,传感器可分为压力传感器、惯性传感器、磁传感器、光学传感器以及声学传感器。随着社会的持续进步,传感器产业在互联网的推动下日益受到重视,加上相关扶持政策的不断出台,传感器行业未来可期。

  据统计2022年全球传感器市场规模较上年同期增长4.8%,达到1792.4亿美元,我国传感器市场规模较上年同期增长10.82%至3297亿元,主要得益于下业增长较快,拉动了对传感器的需求。

  预计2023年全球传感器市场规模将增长至1936亿美元,我国传感器市场规模将增长至3324.9亿元。

  我国半导体设备产业链下游主要应用于半导体行业,近年来,凭借稳定的经济增长、丰厚的人口红利、巨大的市场需求以及有利的产业政策环境等众多优势条件,我国半导体产业取得了快速发展。

  根据中国半导体行业协会统计,2022年我国半导体行业销售额较上年同期增长11.4%至13839亿元,预计2023年我国半导体行业销售额将增长至15009亿元。

  三、全球现状:前道设备带动半导体设备反弹,第三季度中国半导体设备销售额逆势增长

  SEMI数据统计,2022年全球半导体设备市场规模较上年同期小幅增长4.27%至1074亿美元,其中,分环节来看,封装设备市场规模较上年同期下降24.64%至57.8亿美元;测试设备市场规模较上年同期下降3.96%至75.2亿美元;晶圆制造设备市场规模较上年同期增长7.54%,达到941亿美元。

  SEMI预测,2023年全球半导体设备市场规模较上年同期下降18.6%,达到874亿美元,主要原因在于芯片需求疲软,加上移动终端产品库存有所增加。

  2024年全球半导体设备市场规模将恢复至1000亿美元以上,市场需求回暖,主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算和汽车领域半导体需求增加。

  从半导体前道设备来看,2023年晶圆厂设备市场规模将较上年同期下降18.8%至764.3亿美元,2024年晶圆厂设备市场规模将增长至878亿美元,前道设备将成为半导体设备行业反弹的主要驱动力。

  从后道设备市场方面来看,受到宏观经济环境的挑战,半导体行业整体需求疲软,预计2023年半导体测试设备市场较上年同期下降15%,达到64亿美元;封装设备预计同比下降20.5%,达到46亿美元。

  2023年第一季度,全球半导体设备销售额较2022年同期增长9%至268.1亿美元,环比下滑3%,尽管一季度存在宏观经济逆风以及行业环境充满挑战,但第一季度半导体设备收入依然较为强劲,主要原因在于业界正努力增加工厂产能,并支持关键终端市场长期增长以及创新,包括高性能计算以及汽车领域。

  其中,分地区来看,中国台湾半导体设备销售额较上年同期增长42%,达到69.3亿美元。2023年第三季度,全球半导体设备销售额较上年同期下降11%,达到256亿美元,环比下降1%,主要是芯片需求短缺。

  其中,中国大陆逆势增长,第三季度半导体设备采购额较上年同期大幅增长42%至110.6亿美元,环比增长46%,销售额以及增长幅度均位居全球第一,主要是中国对于成熟制程技术需求强劲,在半导体行业具有弹性以及长期增长潜力。

  其次是韩国,设备销售额较上年同期下降19%至38.5亿美元,主要是由于芯片需求减少,韩国多家晶圆代工厂对代工价格进行降价,仅维持产能利用率。

  此外,SEAJ数据显示,2023年10月,日本半导体制造设备销售额较上年同期下降17.1%,达到2875.4亿日元,环比下降3.7%,已经是日本半导体设备销售额连续第五个月同比实现下降,同时也是连续第五个月月度销售额跌破3000日元,主要原因在于全球性通货膨胀导致消费下降,而作为半导体主要用途的个人电脑和智能手机用产品出货量减少。

  半导体设备是半导体产业的基础、先导产业,主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等,是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。

  我国半导体设备细分产品主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备以及封装设备等,其中,光刻机占比最大,约为24%,其次是刻蚀设备和薄膜沉积设备,占比均为20%,测试设备和封装设备占比分别为9%和6%。

  据统计,在下游快速发展的推动下, 2022年中国大陆半导体设备市场规模较上年同期小幅下降4.6%,达到282.7亿美元;中国台湾半导体设备市场规模较上年同期增长8%至268.2亿美元。

  2023年前三季度,我国大陆半导体设备市场规模为244.7亿美元;中国台湾半导体设备市场规模为153.2亿美元。

  随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展,中国大陆对半导体设备需求较大,中国大陆占据全球半导体设备市场的25%左右,技术仍处于追赶状态。

  据统计,2022年中国大陆半导体设备市场规模占全球26.27%,仅次于中国台湾,我国大陆地区已经连续三年成为全球最大半导体设备市场。

  2023年前三季度,中国大陆半导体设备市场规模占全球的31.29%,占比明显提升。

  半导体制造国产化必定能带动设备国产化,据统计,2022年我国大陆半导体设备进口总额为347.2亿美元,这意味着我国半导体设备自主研发占比率较低。因此,加快半导体设备国产化成为中国科技发展的重要里程碑。

  据统计,2022年我国半导体设备国产化率较上年同期增加3.28个百分点至14.08%,尽管在国家安全意识的提升以及国内市场需求的推动下,我国半导体设备需求日益增长,但整体国产化率较低,仍有较大提升空间。

  2023年初以来,我国的半导体行业在设备研发方面持续发力,行业喜讯频传。

  2023年8月,湖南半导体领域两个重要项目——“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”和“8英寸集成电路成套装备”成功通过验收,标志着我国半导体产业在自主研发的道路上取得了新的重要突破,不仅彰显了我国在半导体领域的自主研发实力,也为我国半导体产业的持续发展注入了新的动力。

  据统计,2023年上半年,全球半导体设备厂商市场规模前十企业营收合计为522亿美元,较2022年同期增长8%。

  其中,荷兰公司阿斯麦(ASML)作为全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。公司上半年半导体营收较上年同期增长54.7%至148亿美元,位居全球首位。

  其次是美国公司应用材料(AMAT),上半年半导体业务营收较上年同期增长5.4%,约124亿美元。

  日本公司Tokyo Electron(TEL)、美国公司泛林(LAM)、科磊(KLA)分别排名第三、第四、第五。进入第三季度,全球多家半导体设备龙头企业利润仍处于较低水平,但与第二季度相比,出现复苏态势。

  据统计,2023年第三季度,ASML营收环比上季度小幅下降3%,达到66亿欧元,约为71.56亿美元;归母净利润环比下降2%至18亿欧元,约为19.52亿美元,仍位居半导体设备首位。

  当前,半导体市场处于下行周期,其下游厂商纷纷调整产能并扩产进程,以应对市场低谷期,我国大陆半导体厂商市场规模短期有所回落,从长期来看呈现稳定增长。

  多个方面数据显示,2023年上半年中国大陆半导体设备厂商市场规模TOP10营业收入合计约为162亿元,较2022年同期增长39%。

  具体来看,北方华创致力于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务,基本的产品为电子元器件以及电子工艺装备,2023年上半年北方华创半导体营收较上年同期增长38%至71.4亿元,位居我国大陆首位。其次是中微公司以及盛美上海,上半年半导体装备相关营收分别为25.3亿元和16.1亿元,较上年同期分别增长28%和47%。

  此外,华海清科上半年半导体营收较上年同期增长72%,达到12.3亿元,从2022年的排名第六前进至第四,增长较为明显。

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